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本教程操作环境:windows7系统、Dell G3电脑 。
每一个行业都会有一些得力的设备帮手,今天我们来聊一聊飞速发展的电子行业中的得力干将“x-ray检测设备”,相信在此行业工作的朋友都有一定的了解。此文为大家总结了x-ray检测设备原理以及应用领域 ,让大家看完能够快速掌握。
一 、x-ray检测设备原理
1、首先X-RAY设备这个装备主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大 ,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去 ,表现出极强的穿透能力。pcba
2、而x-ray设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来 。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时 ,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。
3 、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测 、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。
4 、简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像 ,然后转换由平板探测器接收到的信号 。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍 ,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告 。
二、X-RAY检测设备的应用领域
1、工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业 ,电路板行业,半导体封装,汽车行业 ,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题 ,确认产品是否合格,并观察内部状况。
2 、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA 、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业 ,电子元器件、汽车零部件 、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。
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